DIXOM-m это версия платформы DIXOM-C12 разработанная с рекомендациями от производителя по удешевлению монтажа (в итоге пришлось перенести все компоненты на одну сторону платы) она будет модульной, и будет состоять из нескольких частей, 1 основная плата, 2 плата цап и 3 плата с беспроводными технологиями. В итоге по кусочкам собирать плату на производстве будет легче. Плата сразу разрабатывается в алюминевый корпус, общий размер платы 135х110мм, из которых 135х57,6 занимает основная плата и 135х51,8 отведено под плату ЦАП. Платы между собой будут соеденяться штырьевыми разъёмами папа-мама 2.54мм.

Микросхемы исползованные в основной плате

  • DSP процессор цифровой обработки звука ADAU1452 c 32 ядром (64 бита в режиме двойной точности)
  • Микроконтроллер STM32F303RC
  • USB Хаб GL852G
  • USB Звуковая карта PCM2706 с возможностью установки XMOS U8
  • Источник питания 3.3v на MP1584EN
  • Источник питания 5v на MP1584EN
  • Источник опроного напряжения для аналоговой части STM32 на HT7533-1
  • Память EEPROM 24AA1024 для хранения настроек
  • MOSFET ключи AO4801 для компутации цепей питания
  • CAN трансивер PCA82C250

Микросхемы исползованные в плате ЦАП

Плата цап сёмная поэтому можно делать её на любом цап который вам по душе но по стандарту она будет выполнена на следующих микросхемах

  • ЦАП AK4458VN 32 битный цап с максимальной частотой дискретизации до 768kHz
  • Питание цифровой части LT1763-33
  • Питание аналоговой части TPS7A4700 с ультранизкими шумами
  • Источник опорного напряжения на TPS7A4700 с ультранизкими шумами
  • Источник двухполярного питания +-15V для операционных усилителей WRA1215MD 
  • Операционные усилители NJM2043

Микросхемы исползованные в плате с беспродными технологиями

  • WiFi ESP-01
  • Bluetooth WT32i
  • FM Радио RDA5807FP
  • Также на плате будет установлен AUX вход на микросхеме PCM5101

 

07.09.2018г. Заказн прототип. Сроки готовности протитотипа ~октябрь 2018 года.  

02.08.2018г. Сроки готовности оглашать не буду, сейчас этой платы нет даже в режиме прототипа.

Основная плата + плата ЦАП
 1 2
Корпус будущей платформы + размеры
3 4
Плата с беспроводными технологиями которая вставляется поверх основной платы
 5  6

 

Подкатегории