DIXOM-m — это версия платформы DIXOM-C12, разработанная с рекомендациями от производителя по удешевлению монтажа (в итоге пришлось перенести все компоненты на одну сторону платы). Она будет модульной, и будет состоять из нескольких частей:

  1. - основная плата,
  2. - плата цап,
  3. - плата с беспроводными технологиями.

     В итоге, по кусочкам собирать плату на производстве будет легче. Плата сразу разрабатывается в алюминиевый корпус, общий размер платы 135х110мм, из которых 135х57,6 занимает основная плата и 135х51,8 отведено под плату ЦАП. Платы между собой будут соединяться штыревыми разъёмами папа-мама 2.54мм.

Микросхемы, использованные в основной плате

  • DSP процессор цифровой обработки звука ADAU1452 c 32 ядром (64 бита в режиме двойной точности)
  • Микроконтроллер STM32F303RC
  • USB Хаб GL852G
  • USB Звуковая карта PCM2706 с возможностью установки XMOS U8
  • Источник питания 3.3v на MP1584EN
  • Источник питания 5v на MP1584EN
  • Источник опорного напряжения для аналоговой части STM32 на HT7533-1
  • Память EEPROM 24AA1024 для хранения настроек
  • MOSFET ключи AO4801 для коммутации цепей питания
  • CAN трансивер PCA82C250

Микросхемы, использованные в плате ЦАП

Плата цап съёмная поэтому можно делать её на любом цап который вам по душе но по стандарту она будет выполнена на следующих микросхемах

  • ЦАП AK4458VN 32 битный цап с максимальной частотой дискретизации до 768kHz
  • Питание цифровой части LT1763-33
  • Питание аналоговой части на TPS7A4700 с ультранизкими шумами
  • Источник опорного напряжения на TPS7A4700 с ультранизкими шумами
  • Источник двуполярного питания +-15V для операционных усилителей WRA1215MD
  • Операционные усилители NJM2043

Микросхемы, использованные в плате с беспроводными технологиями

  • WiFi ESP-01
  • Bluetooth WT32i
  • FM Радио RDA5807FP
  • Также на плате будет установлен AUX вход на микросхеме PCM5101

История

01.11.2018г. Создан прототип, проходит тестирование и отработку алгоритмов, подготовка документов для производства.

07.09.2018г. Заказан прототип. Сроки готовности прототипа ~октябрь 2018 года.

02.08.2018г. Сроки готовности оглашать не буду, сейчас этой платы нет даже в режиме прототипа.

Основная плата + плата ЦАП
 1 2
Корпус будущей платформы + размеры
3 4
Плата с беспроводными технологиями которая вставляется поверх основной платы
 5  6

 

Подкатегории